為貫徹落實國務院《關(guān)于進一步提高上市公司質(zhì)量的意見》的要求，踐行“以投資者為本”的發(fā)展理念，推動上市公司高質(zhì)量發(fā)展和投資價值提升，保護投資者尤其是中小投資者合法權(quán)益，杭州士蘭微電子股份有限公司（以下簡稱“公司”）結(jié)合自身發(fā)展戰(zhàn)略、經(jīng)營情況和外部環(huán)境，以及對公司未來發(fā)展的信心和中長期價值認可，制定了《“提質(zhì)增效重回報”行動方案》。具體如下：
一、聚焦做強主業(yè)，提升經(jīng)營質(zhì)量
2000年7月，公司在整體變更為股份有限公司時，將“在提高公司經(jīng)營業(yè)績的同時，為國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出一些貢獻”作為企業(yè)宗旨，載入《公司章程》。2003年3月，公司成為國內(nèi)第一家在上海證券交易所掛牌上市的民營芯片設(shè)計公司。2016年，公司確立了“以國際上先進的IDM廠商為學習標桿，爭取早日成為具有自主品牌、具有世界一流競爭力的綜合型的半導體產(chǎn)品供應商”這一長期發(fā)展目標。
上市20多年來，公司秉持“誠信、忍耐、探索、熱情”的企業(yè)精神，堅守IDM模式，深耕半導體和集成電路主業(yè)，實現(xiàn)了從“5吋”到“12吋”的跨越式發(fā)展。公司已在功率半導體、MEMS傳感器、模擬電路、光電產(chǎn)品等領(lǐng)域構(gòu)筑了核心競爭力，已經(jīng)成為國內(nèi)最主要的綜合型半導體產(chǎn)品公司之一。根據(jù)集微咨詢發(fā)布的2021-2023年《中國半導體企業(yè)100強》名單，公司均位列第九名。
最近三年（2021年至2023年），公司始終貫徹“持續(xù)提升綜合能力，發(fā)揮IDM模式的優(yōu)勢，聚焦高端客戶和高門檻市場；抓住國內(nèi)高門檻行業(yè)和客戶積極導入國產(chǎn)芯片的時間窗口，利用我們有多條不同尺寸硅芯片產(chǎn)線和化合物產(chǎn)線的特點拓展工藝技術(shù)與產(chǎn)品平臺”這一指導方針，持續(xù)在特色工藝平臺建設(shè)、新技術(shù)新產(chǎn)品開發(fā)、與戰(zhàn)略級大客戶合作等方面加大投入，加快產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整的步伐。2023年公司營業(yè)收入達到93.40億元人民幣，較2020年的42.81億元增長118%。
2024年，公司依托IDM模式，繼續(xù)加快推進符合車規(guī)級、工業(yè)級產(chǎn)品設(shè)計、生產(chǎn)、質(zhì)量、成本、交付要求的體系能力建設(shè)，大力拓展大型白電、電動汽車、新能源、算力和通訊、工業(yè)等高門檻市場，有力推動了公司主營業(yè)務的快速成長。以公司的IPM模塊、IGBT產(chǎn)品、SiC功率器件等產(chǎn)品為例：
（一）公司IPM模塊自2012年開始進入白電、工業(yè)市場后，目前已廣泛應用于下游家電、工業(yè)和汽車客戶的變頻產(chǎn)品，生產(chǎn)規(guī)模及市場占有率位居國內(nèi)前列。根據(jù)《產(chǎn)業(yè)在線》公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，公司位列“2023年IPM品牌TOP5企業(yè)”白色家電市場份額第一。2024年上半年，國內(nèi)多家主流的白電整機廠商（美的、格力、海爾、海信、奧克斯、長虹等）在變頻空調(diào)等白電整機上使用了超過8,300萬只士蘭IPM模塊，較2023年同期增加了56%；公司IPM模塊的營業(yè)收入達到14.13億元人民幣，較上年同期增長約50%。
今年3月，國務院公布“兩新”行動方案；7月，國家發(fā)展改革委、財政部聯(lián)合印發(fā)支持“兩新”的具體舉措。截至目前，中央財政支持“兩新”的3000億元特別國債資金已全部下達，對拉動投資和拉動消費的“撬動”作用明顯。為抓住市場機遇，公司今年已安排了對12吋線模擬電路、IGBT等功率器件芯片產(chǎn)能的擴充、安排了對IPM功率模塊封裝測試生產(chǎn)線產(chǎn)能的擴充，預計2025年公司IPM產(chǎn)品出貨量將繼續(xù)保持30%以上的成長，持續(xù)提高在白電、工業(yè)、汽車等領(lǐng)域的市場份額，推動公司經(jīng)營業(yè)績的進一步改善。
（二）公司IGBT產(chǎn)品自2013年開始應用于家電產(chǎn)品后發(fā)展迅速，至2023年已實現(xiàn)汽車、光伏、工業(yè)、家電等領(lǐng)域的大批量供應，實現(xiàn)了從消費級到汽車級、工業(yè)級產(chǎn)品的迭代升級。2023年，公司IGBT的營業(yè)收入已達到14億元，較2022年同期增長140%以上。2024年上半年，公司IGBT和SiC（模塊、器件）的營業(yè)收入已達到7.83億元，較去年同期增長30%以上。2024年，基于公司自主研發(fā)的V代IGBT和FRD芯片的電動汽車主電機驅(qū)動模塊，已在比亞迪、吉利、零跑、廣汽、匯川、東風、長安等國內(nèi)外多家客戶實現(xiàn)批量供貨；用于汽車的IGBT器件（單管）、MOSFET器件（單管）已實現(xiàn)大批量出貨；用于光伏的IGBT器件（成品）、逆變控制模塊、SiC MOS器件也實現(xiàn)批量出貨。同時，公司應用于汽車主驅(qū)的IGBT和FRD芯片已在國內(nèi)外多家模塊封裝廠批量銷售。2024年第三季度，公司8吋線、12吋線IGBT芯片產(chǎn)能已接近滿載，公司已安排技改資金進一步提升IGBT芯片產(chǎn)能，預計2025年公司在汽車、新能源等市場的IGBT產(chǎn)品的市場份額將大幅度提升。
（三）公司自2021年突破并掌握平面柵SiC功率器件關(guān)鍵技術(shù)，截至目前已完成第Ⅲ代平面柵SiC MOSFET技術(shù)的開發(fā)，性能指標達到業(yè)內(nèi)同類器件結(jié)構(gòu)的先進水平?；诠咀灾餮邪l(fā)并生產(chǎn)的Ⅱ代SiC MOSFET芯片生產(chǎn)的電動汽車主電機驅(qū)動模塊，已實現(xiàn)向下游汽車用戶批量供貨，公司成為國內(nèi)首家采用自主研發(fā)的Ⅱ代SiC芯片生產(chǎn)汽車主驅(qū)用功率模塊并批量供貨的廠家。目前，基于公司自主研發(fā)的IV代SiC MOSFET芯片即將完成驗證，預計2025年實現(xiàn)批量供貨。2024年，公司加快推進6吋SiC MOSFET產(chǎn)能建設(shè)，截至目前已具備9,000片/月的6吋SiC芯片生產(chǎn)能力。公司將進一步加大SiC芯片生產(chǎn)線的技術(shù)改造投入，加快產(chǎn)品技術(shù)迭代，進一步提升市場份額。
2024年1-9月，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入81.63億元，較2023年同期增長18.32%；公司實現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤0.29億元，較2023年同期增加2.18億元。公司已連續(xù)7個季度實現(xiàn)營業(yè)收入的環(huán)比增長；今年前三季度，公司電路和器件成品的銷售收入中，已有超過73%的收入來自大型白電、通訊、工業(yè)、新能源、汽車等高門檻市場，這一數(shù)值較2022年提高了3-4個百分點。公司預計2024年全年營業(yè)總收入將突破100億元，這將創(chuàng)造中國大陸本土成長起來的半導體IDM公司的歷史性時刻。
未來，公司將在國家政策的引領(lǐng)下，抓住當前汽車、新能源、算力和通訊等領(lǐng)域快速發(fā)展的機遇，充分發(fā)揮自身在IDM模式下的長期積累以及在功率半導體器件和模塊、模擬電路、MEMS傳感器、光電產(chǎn)品等領(lǐng)域的綜合競爭優(yōu)勢，進一步推進產(chǎn)品技術(shù)迭代和產(chǎn)能結(jié)構(gòu)升級，不斷提升產(chǎn)品附加值和產(chǎn)品品牌力，持續(xù)推動公司整體營收的較快成長和經(jīng)營效益的提升。
二、持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新投入，加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力
（一）持續(xù)高強度的研發(fā)創(chuàng)新投入
公司通過長期高強度的產(chǎn)品和技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新投入，建立了可持續(xù)發(fā)展的產(chǎn)品和技術(shù)研發(fā)體系。最近三年（2021年至2023年）公司累計研發(fā)投入約22.53億元。近些年來，公司研發(fā)、迭代了多類別的新技術(shù)產(chǎn)品，主要為多品類的模擬電路，變頻控制系統(tǒng)和芯片，MEMS傳感器產(chǎn)品，以第V代IGBT、超結(jié)MOSFET和高密度溝槽柵MOSFET為代表的硅基功率半導體產(chǎn)品，以1200V SiC MOSFET為代表的第三代化合物半導體產(chǎn)品；公司完成了多項特色制造工藝技術(shù)研發(fā)和升級，主要為國內(nèi)領(lǐng)先的高壓BCD、超薄片槽柵IGBT、超結(jié)高壓MOSFET、高密度溝槽柵MOSFET、快恢復二極管、MEMS傳感器、SiC MOSFET器件、GaN功率器件等。截至2023年底，公司共擁有專利1,171項，其中發(fā)明專利538項。
當前，公司研發(fā)項目主要圍繞先進的車規(guī)級和工業(yè)級電源管理產(chǎn)品（芯片設(shè)計、芯片工藝制造）、車規(guī)級和工業(yè)級功率半導體器件與模塊技術(shù)（含化合物SiC和GaN的芯片設(shè)計、制造、封裝）、MEMS傳感器產(chǎn)品與工藝技術(shù)平臺（芯片設(shè)計、芯片工藝制造和封裝）、車規(guī)級和工業(yè)級的信號鏈（接口、邏輯與開關(guān)、運放、模數(shù)\數(shù)模轉(zhuǎn)換等）混合信號處理電路（含芯片設(shè)計和芯片制造）、光電系列產(chǎn)品（發(fā)光二極管及其它光電器件的芯片制造及封裝技術(shù)）等五大方面進行。2024年1-9月，公司研發(fā)投入7.55億元，同比增長29.32%，研發(fā)投入占營業(yè)收入的比重為9.25%。未來5年，公司預計研發(fā)投入占營業(yè)收入的比重將保持在8%-10%。公司將持續(xù)推動新產(chǎn)品新技術(shù)的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，不斷豐富現(xiàn)有產(chǎn)品群，持續(xù)推出高性能、高質(zhì)量和富有成本競爭力的產(chǎn)品，堅持創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展，加快培育新質(zhì)生產(chǎn)力，進一步增強核心競爭能力。
（二）大力發(fā)展第三代半導體產(chǎn)業(yè)
近年來，公司大力發(fā)展以SiC、GaN等化合物產(chǎn)品為主的第三代半導體產(chǎn)業(yè)。公司于2022年7月在廈門制造基地啟動了“6英寸SiC功率器件芯片生產(chǎn)線建設(shè)項目”，截至目前已具備9,000片/月的6吋SiC芯片生產(chǎn)能力。2024年年初，公司在杭州基地啟動了8英寸GaN功率器件芯片量產(chǎn)線的建設(shè)，截至目前公司GaN芯片生產(chǎn)線已實現(xiàn)初步通線，爭取盡快推出第一批車規(guī)級和工業(yè)級的GaN功率器件產(chǎn)品。
為進一步完善公司在車規(guī)級高端功率半導體領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，公司與廈門市人民政府、廈門市海滄區(qū)人民政府于2024年5月21日簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》：各方合作在廈門市海滄區(qū)建設(shè)一條以SiC MOSFET為主要產(chǎn)品的8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線。該項目分兩期建設(shè)，項目一期投資規(guī)模70億元，規(guī)劃產(chǎn)能3.5萬片/月；二期投資規(guī)模約50億元，規(guī)劃產(chǎn)能2.5萬片/月。兩期建設(shè)完成后，將形成月產(chǎn)6萬片8英寸SiC功率器件芯片的生產(chǎn)能力。目前，公司8英寸SiC芯片生產(chǎn)線正在加快建設(shè)中，預計2025年年底實現(xiàn)初步通線。
（三）完善人才培養(yǎng)和激勵機制
公司建立了較為完善、高效、靈活的人才培養(yǎng)和激勵機制，不斷加強人才梯隊建設(shè)，持續(xù)完善薪酬體系，拓展員工職業(yè)上升通道，為培養(yǎng)和引進高端科技人才創(chuàng)造條件。公司通過制度設(shè)計，采用研發(fā)獎勵、股權(quán)激勵等方式，鼓勵員工創(chuàng)新，支持員工將技術(shù)成果申請專利并轉(zhuǎn)化為生產(chǎn)力。公司與國內(nèi)數(shù)家重點高校及科研機構(gòu)進行產(chǎn)學研合作，成立了博士后科研工作站。2024年6月，公司聯(lián)合其他單位共同參與的《功率MOS與高壓集成芯片關(guān)鍵技術(shù)及應用》項目榮獲2023年度國家科學技術(shù)進步獎二等獎。
目前，公司已擁有一支超過500人的集成電路芯片設(shè)計研發(fā)隊伍、超過3,500人的芯片工藝、封裝技術(shù)、測試技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品應用支持隊伍。未來，公司將持續(xù)完善人才培養(yǎng)和激勵機制，持續(xù)培養(yǎng)、孵化、吸引更多的人才，為公司發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力提供強有力的支撐。
三、加強投資者溝通，重視投資者回報
（一）持續(xù)現(xiàn)金分紅，重視投資者回報
公司高度重視投資者回報，以長期、穩(wěn)定、可持續(xù)發(fā)展為基本立足點，基于公司實際經(jīng)營情況同時兼顧投資者合理回報，綜合考慮發(fā)展階段、戰(zhàn)略規(guī)劃和未來資金需求等因素，制定并執(zhí)行利潤分配方案。公司在符合《公司章程》規(guī)定的利潤分配前提下，優(yōu)先采用現(xiàn)金分紅進行利潤分配。2020年至2023年期間，公司累計實施現(xiàn)金分紅約3.04億元。
根據(jù)《上市公司章程指引（2023年修訂）》《上市公司監(jiān)管指引第3號——上市公司現(xiàn)金分紅（2023年修訂）》《上海證券交易所上市公司自律監(jiān)管指引第1號——規(guī)范運作（2023年12月修訂）》等有關(guān)規(guī)定，公司于2024年1月修訂了《公司章程》中關(guān)于利潤分配的相關(guān)條款，并于2024年4月披露了《股東分紅三年（2024-2026年）回報規(guī)劃》，進一步規(guī)范公司利潤分配政策，建立科學、持續(xù)、穩(wěn)定的股東回報機制，增強利潤分配決策的透明度和可操作性，引導投資者樹立長期價值投資理念，積極保障投資者回報的落實。
未來，公司將努力提升經(jīng)營業(yè)績，為投資者創(chuàng)造長期價值。公司將繼續(xù)統(tǒng)籌好長期可持續(xù)發(fā)展與股東穩(wěn)定回報的動態(tài)平衡，落實科學、持續(xù)、穩(wěn)定的股東回報機制，與廣大投資者共享公司經(jīng)營發(fā)展的成果。
（二）加強投資者溝通，精準傳遞公司價值
公司高度重視投資者關(guān)系管理工作，積極建立與資本市場的有效溝通機制，搭建多元化溝通平臺，真誠傾聽投資者聲音，及時回應投資者關(guān)切。公司日常通過股東大會、業(yè)績說明會、主題投資者交流活動、投資者關(guān)系熱線電話及郵箱、上證e互動平臺、公司官網(wǎng)及微信公眾號等多種渠道與投資者進行溝通與交流，及時、準確地向投資者傳遞生產(chǎn)經(jīng)營、運營模式、發(fā)展戰(zhàn)略和企業(yè)文化等公司價值信息。公司實現(xiàn)常態(tài)化召開投資者說明會，每年召開不少于三次業(yè)績說明會。公司采用圖文簡報、短視頻等可視化形式對定期報告、臨時公告進行解讀，提高公告的可讀性和實用性。
未來，公司將以投資者需求為導向，持續(xù)提高信息披露質(zhì)量，增強信息披露有效性和透明度；進一步加強投資者溝通，提升投資者說明會的質(zhì)量和效果；不斷豐富投資者交流方式和渠道，努力向投資者合規(guī)、精準傳遞公司價值信息，增加投資者對公司價值及經(jīng)營理念的認同感，提振投資者信心；傳遞理性投資、價值投資和長期投資理念，保護中小投資者的合法權(quán)益，積極維護資本市場健康穩(wěn)定發(fā)展，參與共建良好市場生態(tài)。
四、堅持規(guī)范運作，提升治理水平
公司嚴格遵循《公司法》《證券法》《上市公司治理準則》等有關(guān)規(guī)定和要求，并結(jié)合股權(quán)結(jié)構(gòu)、經(jīng)營管理、行業(yè)發(fā)展等實際情況，及時修訂《公司章程》等規(guī)章制度，構(gòu)建和持續(xù)完善符合公司特色的、科學長效的公司治理機制。公司以股東大會、董事會及其專門委員會、監(jiān)事會、經(jīng)理層為主體，建立了權(quán)責清晰、分工明確的法人治理機構(gòu)與組織架構(gòu)，依法規(guī)范運作，形成互相制衡、有效運行的內(nèi)部治理機制。
2023年12月和2024年1月，公司根據(jù)中國證監(jiān)會《上市公司獨立董事管理辦法》《上海證券交易所上市公司自律監(jiān)管指引第1號——規(guī)范運作》等規(guī)定，相應修訂了《公司章程》《獨立董事工作制度》《董事會審計委員會議事規(guī)則》《董事會提名與薪酬委員會議事規(guī)則》等規(guī)章制度。公司將持續(xù)落實獨立董事制度改革的要求，繼續(xù)為獨立董事履職提供便利條件，切實保障獨立董事的知情權(quán)，強化獨立董事的監(jiān)督職能，充分發(fā)揮獨立董事的專業(yè)性和獨立性，提高董事會科學決策水平，促進公司規(guī)范運作，更好地維護公司及股東尤其是中小股東的權(quán)益。
公司將持續(xù)組織實際控制人、董事、監(jiān)事和高級管理人員等“關(guān)鍵少數(shù)”積極參加合規(guī)培訓，督促其學習掌握證券市場相關(guān)法律法規(guī)、熟悉證券市場知識并及時了解監(jiān)管動態(tài)，不斷強化“關(guān)鍵少數(shù)”的誠信自律法治意識，確保“關(guān)鍵少數(shù)”合規(guī)履職，提升公司整體規(guī)范運作水平。
五、踐行ESG理念，推進可持續(xù)發(fā)展
公司始終高度重視環(huán)境、社會和公司治理工作，構(gòu)建了符合自身發(fā)展的ESG管理架構(gòu)，將ESG融入企業(yè)可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略。公司董事會及下設(shè)的戰(zhàn)略與投資委員會作為決策層，負責為公司ESG愿景、ESG戰(zhàn)略規(guī)劃、ESG工作體系構(gòu)建等工作，回應利益相關(guān)方關(guān)切。執(zhí)行層由ESG領(lǐng)導小組和工作小組組成，在決策層指導下，統(tǒng)籌協(xié)調(diào)各部門及子公司推進開展ESG相關(guān)工作，向董事會戰(zhàn)略與投資委員會及董事會提交正式提案，以實現(xiàn)公司ESG工作規(guī)范推進。
公司已連續(xù)16年發(fā)布社會責任相關(guān)報告，并于2023年起發(fā)布《可持續(xù)發(fā)展報告》，詳細披露公司在環(huán)境、社會責任和公司治理等可持續(xù)發(fā)展方面的實踐和績效。下一步，公司將繼續(xù)扎實推進ESG相關(guān)工作，積極履行環(huán)境責任、社會責任和公司治理責任，完善ESG信息披露制度，提升ESG治理水平，賦能公司可持續(xù)發(fā)展。
“君行吾為發(fā)浩歌，鯤鵬擊浪從茲始。洞庭湘水漲連天，艨艟巨艦直東指。”2003年3月11日，士蘭微成為國內(nèi)第一家在上海證券交易所主板上市的民營芯片設(shè)計公司。二十多年來，公司經(jīng)受住了多輪行業(yè)周期變化所帶來的壓力和挑戰(zhàn)，發(fā)展成為國內(nèi)主要的設(shè)計與制造一體化的綜合型半導體IDM企業(yè)之一。我們知道：“路雖遠，行則將至；事雖難，做則必成。只要有愚公移山的志氣、滴水穿石的毅力，腳踏實地，埋頭苦干，積跬步以至千里，就一定能夠把宏偉目標變?yōu)槊篮矛F(xiàn)實?！?/span>
當前中國經(jīng)濟正全面走向高質(zhì)量發(fā)展，中國資本市場正在發(fā)生重要且深刻的變化。作為中證300指數(shù)成分股、上證180指數(shù)成分股，公司將積極貫徹“二十屆三中全會”精神，加快培育和發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力，為實現(xiàn)中國式現(xiàn)代化做出積極貢獻！
