6月18日，士蘭微電子8英寸SiC功率器件芯片制造生產線項目（士蘭集宏）在廈門市海滄區(qū)正式開工。福建省委常委、廈門市委書記崔永輝宣布項目開工，廈門市委副書記、市長黃文輝，士蘭微電子董事長陳向東，第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟理事長吳玲分別致辭。開工儀式由市委常委、海滄區(qū)委書記游文昌主持，廈門市領導黃曉舟，國開行總分行領導，士蘭微副董事長鄭少波、范偉宏及士蘭微高管團隊，部分客戶代表、供應商代表、工程單位代表等出席開工活動。
今年5月21日，士蘭微電子與廈門市人民政府、廈門市海滄區(qū)人民政府在廈門共同簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》。經過近一月緊鑼密鼓地籌備，今日正式開工。項目總投資為120億元人民幣，分兩期建設，兩期建設完成后將形成8英寸SiC功率器件芯片年產72萬片（6萬片/月）的生產能力。
其中第一期項目總投資70億元，預計在2025年3季度末實現初步通線，2025年4季度試生產并實現產出2萬片的目標；2026年-2028年持續(xù)進行產能爬坡，最終將形成年產42萬片8吋SiC功率器件芯片的生產能力。
士蘭微電子成立于1997年，2003年3月在上海證券交易所主板上市，已發(fā)展成為國內主要的綜合型半導體設計與制造（IDM）企業(yè)之一。公司專注于硅半導體和化合物半導體產品的設計、制造和封裝，其技術水平、營業(yè)規(guī)模、盈利能力等各項指標在國內同行中均名列前茅。
此次士蘭微電子8英寸SiC制造生產線項目是繼士蘭集科“12英寸特色工藝芯片生產線”和士蘭明鎵“先進化合物半導體器件生產線”兩大重要項目后的又一重大項目布局。項目建成后將較好滿足國內新能源汽車所需的碳化硅芯片需求，并有能力向光伏、儲能、充電樁等功率逆變產品提供高性能的碳化硅芯片，同時促進國內 8 吋碳化硅襯底及相關工藝裝備的協(xié)同發(fā)展。
項目主體取名“集宏半導體”，也體現了士蘭微電子 “集中意志和力量，努力實現超越式發(fā)展，爭取早日孕育出具有世界一流競爭力的綜合性半導體公司，更好地為各行業(yè)客戶提供優(yōu)質產品和服務”的宏大愿景。
