5月30-31日，“車啟芯時代，引領芯未來”GAPS 2024全球車規(guī)級功率半導體峰會暨優(yōu)秀供應商創(chuàng)新展在杭州舉辦，士蘭微電子應邀參加，與現(xiàn)場行業(yè)專家進行了深入交流，并做題為《Silan車規(guī)級IGBT&SiC功率器件產品和應用》的主題演講；同時，公司自主研發(fā)的汽車功率器件產品贏得了市場的認可，榮獲“汽車功率器件杰出供應商”獎。
在圓桌討論中，士蘭微電子器件成品產品線市場總監(jiān)伏友文與來自英飛凌、匯川聯(lián)合動力、必維國際檢驗的行業(yè)專家，共同探討了車規(guī)功率半導體技術的挑戰(zhàn)與解決方案。他們深入分析了當前汽車行業(yè)中功率半導體面臨的高性能、高可靠性、電磁兼容、車規(guī)檢查標準等關鍵技術難題，并分享了各自領域的創(chuàng)新技術和應對策略，為汽車功率半導體技術的發(fā)展提供了寶貴的思路和方向。
會議現(xiàn)場，伏友文為現(xiàn)場觀眾做了題為《Silan車規(guī)級IGBT&SiC功率器件產品和應用》的主題演講。
他表示中國新能源汽車發(fā)展將持續(xù)火熱，而“續(xù)航+性能”雙提升依然是用戶首要的關注點?！?00V”高壓技術平臺是提供高效充電、降低能耗、減少續(xù)航焦慮的有效手段，其為新能源車電氣系統(tǒng)產業(yè)鏈帶來價值增量，車規(guī)級IGBT和SiC是核心功率器件。士蘭微電子基于IDM模式下先進的Si和SiC工藝研發(fā)和生產制造能力，推出全系列650V、750V、1200V車規(guī)級IGBT和SiC功率器件，滿足汽車主驅、汽車熱管理、車載充電機等高壓應用需求。
