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杭州士蘭集昕微電子有限公司

杭州士蘭集昕微電子有限公司成立于2015年11月,由杭州士蘭微電子股份有限公司和國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司等共同出資設(shè)立。現(xiàn)有注冊(cè)資本19.62億元。

士蘭集昕是一家專業(yè)生產(chǎn)8英寸集成電路芯片的民營(yíng)企業(yè)，2020年12月被評(píng)為高新技術(shù)企業(yè)，主要產(chǎn)品為高壓集成電路芯片、功率半導(dǎo)體器件芯片和MEMS傳感器芯片等。士蘭集昕已經(jīng)建立了多門類、寬領(lǐng)域、有特色的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品和技術(shù)研發(fā)平臺(tái)，掌握了高壓集成電路芯片、功率分立器件芯片和MEMS傳感器芯片領(lǐng)域中多項(xiàng)核心技術(shù)，并已在硅基高壓BCD工藝技術(shù)、HV VDMOS工藝技術(shù)、IGBT工藝技術(shù)、慣性傳感器-MEMS陀螺儀等核心技術(shù)方面實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的批量產(chǎn)出。士蘭集昕具有全國(guó)領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片制造工藝水平，依托于自有芯片生產(chǎn)線，在國(guó)內(nèi)電力電子和特色工藝領(lǐng)域確立了獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，能夠根據(jù)市場(chǎng)需求快速推出新產(chǎn)品，具備為客戶提供全方位的規(guī)模化制造服務(wù)能力。

士蘭集昕于2019年獲得浙江省發(fā)改委授牌 “功率半導(dǎo)體先進(jìn)工藝和器件浙江省工程研究中心”，并先后榮獲杭州市錢塘區(qū)產(chǎn)業(yè)投資十強(qiáng)、科技創(chuàng)新十強(qiáng)等榮譽(yù)，正逐步發(fā)展成為浙江省集成電路制造行業(yè)的標(biāo)桿企業(yè)！

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